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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
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迅达解决方案：绝缘电阻测试失效原因分析续 - end
上一期迅达与分享了在裂纹导致的失效案列中的发现：元件裂纹是PCB烧毁的另一个常见来源。今天我们来看看水份即湿度不同在测试中会有什么样的发现。Kevin Knadle在此方面做了很多细致的研究，提出绝缘 ...查看更多
【重要通知】2023 CPCA 3月大会参会指南
2023 CPCA 3月盛会将于2023年3月21日~24日隆重召开 为了便于大家了解活动详情 小编奉上活动指南 中国电子电路行业协会八届四次理事会、八届五次监事会、八届五次 ...查看更多
PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
